晶圓鍵合機(jī)是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。
EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。
EVG 510-晶圓鍵合機(jī)具有哪些特點(diǎn)呢？
1、良好的壓力和溫度均勻性；
2、兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器；
3、靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn)；
4、將單芯片形成晶圓；
5、各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)；
6、可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)；
7、可升級(jí)用于陽極鍵合；
8、開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；
9、生產(chǎn)兼容；
10、高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格；
11、通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量；
12、開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)；
13、200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8m²；
14、程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容。
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